主要針對(duì)負極：

    剖析

    a.爲cmc在渙散的過(guò)程中氣泡未徹底掃除；

    b.原材料石墨表面(miàn)有異物（微觀結構）發(fā)生非親水的化學(xué)鍵  

    c.銅箔表面(miàn)有異機床導軌物及生産過(guò)程空氣中的塵埃 ；

    改進(jìn)計劃：

    a.先將(jiāng)CMC與去離子水混合渙散抽塗布機刮刀真空必定時刻後(hòu)靜置較長(cháng)時刻，會(huì)有很大改進(jìn) 

    b.替換材料石墨有改進(jìn)