點塗工藝。

    所謂點塗工藝就(jiù)是經(jīng)過(guò)點膠機將(jiāng)貼片膠點塗到PCB指定區域。壓力和時間是點塗的重要參數，它們對(duì)膠點的巨細及拖機床導軌尾進(jìn)行操控。拖尾還(hái)随貼片膠的黏滞度而改動，改動壓力能(néng)改動膠點的大小。挂線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超越元件的基塗布機刮刀體外表而拖長(cháng)到下一個部位，貼片膠覆蓋在電路闆焊盤上，會(huì)引發(fā)焊數控機床導軌接不良。拖尾現象能(néng)夠由對(duì)點膠體系作某些調整來削減。例如：削減電路闆與噴嘴之
間的間隔，選用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于削減挂絲。